การเชื่อมติดแบบ ISA ที่มีความคงทนและเชื่อถือได้

ดำเนินการโดย: คณะวิศวกรรมศาสตร์

ร่วมมือกับ: บริษัท เวสเทิร์น ดิจิตอล (ประเทศไทย) จำกัด

เกี่ยวกับโครงการ: งานวิจัยนี้เป็นการศึกษาความแข็งแรงและความคงทนของโลหะบัดกรีที่มีทองและดีบุกเป็นส่วนผสม เพื่อใช้ในการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทีมีขนาดเล็กแต่ต้องการความแข็งแรงสูง ซึ่งจุดประสงค์ในการศึกษานั้นเพื่อวิเคราะห์โครงสร้างทางจุลภาคและวิเคราะห์รูปแบบความเสียหาย โดยในงานวิจัยนี้มีความท้าทายอื่นนอกจากการวิเคราะห์ในระดับไมครอนแล้วยังมีความท้าทายจากวิธีในการเตรียมชิ้นงานเพื่อการวิเคราะห์โครงสร้างทางจุลภาค และความท้าทายจากการวิเคราะห์แหล่งให้ความร้อนในการบัดกรีที่แตกต่างกัน ซึ่งมี 2 แหล่งคือ แบบให้ความร้อนจาก(แสง)เลเซอร์ และแบบให้ความร้อนแบบนำความร้อนผ่านชิ้นงานไปยังโลหะบัดกรี แต่อย่างไรก็ตามหลังจากได้วิจัยเสร็จสิ้นแล้วพบว่าโลหะบัดกรีที่ทางบริษัทออกแบบได้ผลความแข็งแรงและความคงทนเป็นที่น่าพอใจและคณะผู้วิจัยสามารถตอบคำถามและอธิบายผลของสาเหตุที่เกิดขึ้นได้อย่างถูกต้อง ซึ่งเป็นประโยชน์ต่ออุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ในประเทศไทยอย่างมาก เพราะทำให้มีวัสดุและกระบวนการที่เหมาะสมในการบัดกรีระหว่างชิ้นงานที่มีขนาดเล็ก นอกจากนั้นยังสามารถต่อยอดการวิจัยไปได้ในหลายด้าน เช่น การใช้งานกับอุตสาหกรรมอื่น การเปลี่ยนวัสดุแต่ใช้ลักษณะกระบวนการเดิม หรือการเปลี่ยนกระบวนการแต่คงวัสดุเดิมไว้ เป็นต้น ซึ่งการพัฒนาต่อยอดต่อไปอีกนั้นจะยิ่งเป็นประโยชน์และส่งผลดีต่ออุตสาหกรรมมากมายในประเทศไทย

• Facebook
• Twitter
• Line